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了解电镀技术,掌握技巧,学会运用

2015-08-27 12:44:01 225次浏览
价 格:面议

无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果。

无氰光亮镀银:普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,非常接近氰化镀银的性能。

无氰自催化化学镀金:金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛自催化化学镀铜:用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,目前国内外尚无商业化产品。

纯钯电镀

三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂

纯金电镀

白钢电镀有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种,已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。